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ウェーハキャリアトレイ
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ウェーハキャリアトレイ

Semicorex は、半導体産業の炭化ケイ素層に焦点を当てた、OEM 半加工ツールおよびウェーハ ハンドリング コンポーネント用の半導体グレード セラミックスを提供します。私たちは、長年にわたりウェーハキャリアトレイの製造業者および供給業者です。当社のウェーハ キャリア トレイは、優れた価格優位性を備えており、ヨーロッパおよびアメリカ市場のほとんどをカバーしています。中国での長期的なパートナーになることを楽しみにしています。

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製品説明

Semicorex は、エピタキシーや MOCVD などの薄膜堆積段階、またはウェーハ ハンドリング プロセスだけでなく、ウェーハをサポートするために使用される超高純度セラミック キャリアも提供しています。プロセスの核となるMOCVD用のウエハーキャリアトレイは、まず成膜環境にさらされるため、高い耐熱性と耐食性を備えています。また、SiCコーティングキャリアは熱伝導率が高く、熱分散性に優れています。
ウェーハ キャリア トレイの詳細については、今すぐお問い合わせください。


ウェーハキャリアトレイのパラメータ

技術的特性

索引

ユニット

価値

材料名

反応焼結炭化ケイ素

常圧焼結炭化ケイ素

再結晶炭化ケイ素

構成

RBSiC

SSiC

R-SiC

かさ密度

g/cm3

3

3.15±0.03

2.60-2.70

曲げ強度

MPa (kpsi)

338(49)

380(55)

80~90(20℃)90~100(1400℃)

圧縮強度

MPa (kpsi)

1120(158)

3970(560)

> 600

硬度

ヌープ

2700

2800

/

粘り強さを破る

MPa・m1/2

4.5

4

/

熱伝導率

W/m.k

95

120

23

熱膨張係数

10-6.1/℃

5

4

4.7

比熱

ジュール/g 0k

0.8

0.67

/

空気中の最高温度

1200

1500

1600

弾性率

Gpa

360

410

240


SSiC と RBSiC の違い:

1. 焼結工程が異なります。 RBSiCは低温で遊離Siを炭化ケイ素に浸透させるもので、SSiCは2100度で自然収縮して形成されます。

2. SSiC は、表面がより滑らかで、密度が高く、強度が高いため、表面要件がより厳しい一部のシーリングでは、SSiC の方が優れています。

3. 異なる PH と温度の下で異なる使用時間、SSiC は RBSiC よりも長い


ウエハキャリアトレイの特長

- 耐用年数を改善するための CVD 炭化ケイ素コーティング。
・高性能精製リジッドカーボン製の断熱材。
・黒鉛基板、炭化ケイ素層ともに熱伝導率が高く、熱分布特性に優れています。
- 高純度のグラファイトと SiC コーティングにより、耐ピンホール性と長寿命を実現


炭化ケイ素セラミックスの利用可能な形状

・セラミックロッド・セラミックピン・セラミックプランジャー

â セラミックチューブ / セラミックブッシング / セラミックスリーブ

・セラミックリング・セラミックワッシャー・セラミックスペーサー

â セラミックディスク

â セラミックプレート・セラミックブロック

â セラミックボール

â セラミックピストン

…セラミックノズル

â セラミック坩堝

â その他カスタムセラミックパーツ



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