Semicorex は、半導体産業の炭化ケイ素層に焦点を当てた、OEM 半加工ツールおよびウェーハ ハンドリング コンポーネント用の半導体グレード セラミックスを提供します。私たちは、長年にわたりウェーハキャリアトレイの製造業者および供給業者です。当社のウェーハ キャリア トレイは、優れた価格優位性を備えており、ヨーロッパおよびアメリカ市場のほとんどをカバーしています。中国での長期的なパートナーになることを楽しみにしています。
Semicorex は、エピタキシーや MOCVD などの薄膜堆積段階、またはウェーハ ハンドリング プロセスだけでなく、ウェーハをサポートするために使用される超高純度セラミック キャリアも提供しています。プロセスの核となるMOCVD用のウエハーキャリアトレイは、まず成膜環境にさらされるため、高い耐熱性と耐食性を備えています。また、SiCコーティングキャリアは熱伝導率が高く、熱分散性に優れています。
ウェーハ キャリア トレイの詳細については、今すぐお問い合わせください。
ウェーハキャリアトレイのパラメータ
技術的特性 |
||||
索引 |
ユニット |
価値 |
||
材料名 |
反応焼結炭化ケイ素 |
常圧焼結炭化ケイ素 |
再結晶炭化ケイ素 |
|
構成 |
RBSiC |
SSiC |
R-SiC |
|
かさ密度 |
g/cm3 |
3 |
3.15±0.03 |
2.60-2.70 |
曲げ強度 |
MPa (kpsi) |
338(49) |
380(55) |
80~90(20℃)90~100(1400℃) |
圧縮強度 |
MPa (kpsi) |
1120(158) |
3970(560) |
> 600 |
硬度 |
ヌープ |
2700 |
2800 |
/ |
粘り強さを破る |
MPa・m1/2 |
4.5 |
4 |
/ |
熱伝導率 |
W/m.k |
95 |
120 |
23 |
熱膨張係数 |
10-6.1/℃ |
5 |
4 |
4.7 |
比熱 |
ジュール/g 0k |
0.8 |
0.67 |
/ |
空気中の最高温度 |
℃ |
1200 |
1500 |
1600 |
弾性率 |
Gpa |
360 |
410 |
240 |
SSiC と RBSiC の違い:
1. 焼結工程が異なります。 RBSiCは低温で遊離Siを炭化ケイ素に浸透させるもので、SSiCは2100度で自然収縮して形成されます。
2. SSiC は、表面がより滑らかで、密度が高く、強度が高いため、表面要件がより厳しい一部のシーリングでは、SSiC の方が優れています。
3. 異なる PH と温度の下で異なる使用時間、SSiC は RBSiC よりも長い
ウエハキャリアトレイの特長
- 耐用年数を改善するための CVD 炭化ケイ素コーティング。
・高性能精製リジッドカーボン製の断熱材。
・黒鉛基板、炭化ケイ素層ともに熱伝導率が高く、熱分布特性に優れています。
- 高純度のグラファイトと SiC コーティングにより、耐ピンホール性と長寿命を実現
炭化ケイ素セラミックスの利用可能な形状
・セラミックロッド・セラミックピン・セラミックプランジャー
â セラミックチューブ / セラミックブッシング / セラミックスリーブ
・セラミックリング・セラミックワッシャー・セラミックスペーサー
â セラミックディスク
â セラミックプレート・セラミックブロック
â セラミックボール
â セラミックピストン
…セラミックノズル
â セラミック坩堝
â その他カスタムセラミックパーツ