<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[セミコレックス先端材料技術株式会社]]></title><category><![CDATA[セミコレックス先端材料技術株式会社]]></category><description><![CDATA[Semicorexは、中国の大手メーカーおよびサプライヤーの1つであり、コーティングされた炭化ケイ素、炭化ケイ素セラミック、半導体部品などの製造を専門としています。お客様に品質保証を迅速に提供できます。私たちの工場から製品を購入することで安心でき、最高のアフターサービスとタイムリーな配送を提供します。]]></description><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com]]></link><language>ja</language><pubDate>5/13/2026 12:32:08 AM</pubDate><lastBuildDate>5/13/2026 12:32:08 AM</lastBuildDate><item><title><![CDATA[半導体とは？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-41.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体の分類方法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-42.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCエピタキシーとは？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-43.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エピタキシャルウェーハプロセスとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-44.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エピタキシャルウェーハは何に使われるのですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-45.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVD装置とは？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-46.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素の利点は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-47.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[チップ不足は引き続き問題]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-48.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[日本は最近、23種類の半導体製造装置の輸出を制限した]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-449.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCウェハエピタキシー用CVDプロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-457.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[中国は引き続き最大の半導体装置市場]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-463.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CVD炉についての議論]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-468.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-04-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エピタキシャル層の応用シナリオ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-474.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TSMC：2nmプロセスのリスクを来年試作]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-480.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体プロジェクトへの資金提供]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-486.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVDが鍵となる装置]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-493.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCコーティングされたグラファイトサセプタ市場の大幅な成長]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-501.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCエピタキシャルのプロセスとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-507.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC コーティングされたグラファイトサセプターを選択する理由は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-514.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[P型SiCウェハとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-522.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[さまざまな種類のSiCセラミックス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-529.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[韓国製メモリチップが急落]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-537.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SOIとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-544.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[カンチレバーパドルを知る]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-548.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-06-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCのCVDとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-554.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[台湾のPSMC、日本に300mmウェーハ工場を建設へ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-559.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[セミコレックス、8インチSiCエピタキシャルウェーハを発表]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-564.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[3C-SiCウェーハの生産開始]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1368.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体発熱体について]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1370.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN 産業用途]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1372.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[太陽光発電産業の発展の概要]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1772.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体におけるCVDプロセスとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1773.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaCコーティング]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1774.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[液相エピタキシーとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1775.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[なぜ液相エピタキシー法を選ぶのですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1776.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC結晶の欠陥について - マイクロパイプ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1777.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC結晶の転位]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1778.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ドライエッチングとウェットエッチング]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1779.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCエピタキシー]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1780.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-08-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[静水圧グラファイトとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-1781.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[静水圧グラファイトの製造プロセスは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2029.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[カンチレバーパドルとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2030.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[拡散炉とは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2032.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC コーティングされたグラファイトサセプターとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2036.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[グラファイトロッドの製造方法は?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2044.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[多孔質黒鉛とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2050.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体産業における炭化タンタルコーティング]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2092.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPE装置]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2097.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[AlN結晶成長用TaCコーティングるつぼ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2108.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[AlN結晶の成長方法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2115.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CVD法によるTaCコーティング]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2122.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CVD-SiC コーティングに対する温度の影響]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2130.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-10-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素発熱体]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2136.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[水晶とは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2143.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体用途における石英製品]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2150.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[C/Cコンポジットとは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2155.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[850VハイパワーGaN HEMTエピタキシャル製品を発売]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2161.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[物理的蒸気輸送 (PVT) の導入]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2168.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[静水圧グラファイトとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-2176.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[グラファイト成形の3つの方法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3037.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PVT法による高品質SiC結晶成長用ポーラスグラファイト]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3038.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[グラファイトボートのコア技術を紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3039.html]]></link><pubDate><![CDATA[2023-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体シリコン単結晶の熱場コーティング]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3164.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[黒鉛化とは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3165.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[酸化ガリウム(Ga2O3)のご紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3264.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[酸化ガリウムウェーハの応用例]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3265.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-01-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[窒化ガリウム (GaN) アプリケーションの長所と短所]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3363.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN と SiC の比較]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3365.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素の研磨はできますか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3551.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素 (SiC) とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3552.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素産業]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3553.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素基板製造の課題は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3554.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCコーティンググラファイトサセプタとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3555.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[熱場断熱材]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3687.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[グラファイト上のTaCコーティングとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3689.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[構造の異なるSiC結晶の違い]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3691.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[初の6インチ酸化ガリウム基板工業化企業]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3693.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-03-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[基板の切断・研削工程]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3695.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC コーティングされたグラファイト部品の用途]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3697.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVDを知る]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-3698.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC結晶成長における多孔質黒鉛材料の重要性]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4066.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[昇華SiC成長におけるドーピング制御]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4067.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[EV業界におけるSiCのメリット]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4219.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体製造におけるシリコンエピタキシャル層と基板]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4223.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素（SiC）パワーデバイス市場の盛り上がりと展望]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4226.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CVD オペレーションにおけるプラズマ プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4229.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaNを知る]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4426.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体デバイスにおけるエピタキシャル層の重要な役割]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4427.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC結晶成長用多孔質黒鉛]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4428.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エピタキシャル層: 先端半導体デバイスの基礎]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4429.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC粉末の製造方法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4529.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素イオン注入およびアニーリングプロセスの紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4536.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCボートとは何ですか?またその製造プロセスは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4546.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素の用途]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4560.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC コーティングされたグラファイト部品の応用と開発の課題]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4567.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素(SiC)結晶成長炉]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4587.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素 (SiC) 基板の主要パラメータ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4596.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC基板加工の主な工程]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4610.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[基板 vs. エピタキシー: 半導体製造における重要な役割]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4616.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[第三世代半導体の紹介: GaN および関連エピタキシャル技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4633.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN作製の難しさ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4646.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-05-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素の歴史と炭化ケイ素コーティングの応用]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4651.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素ウェーハエピタキシー技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-4668.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素パワーデバイスの概要]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5247.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[光ファイバー産業における炭化ケイ素セラミックスの利点]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5248.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体産業におけるドライエッチング技術を理解する]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5249.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素基板]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5484.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC基板の準備が難しい]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5485.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[完全な半導体デバイス製造プロセスを理解する]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5486.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体製造における石英のさまざまな用途]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5487.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC および GaN パワーデバイスにおけるイオン注入技術の課題]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5488.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[イオン注入と拡散プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-5489.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC成長用コア材料:炭化タンタルコーティング]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6342.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ドライエッチングとウェットエッチングの長所と短所は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6350.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CMPプロセスとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6357.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CMPプロセスのやり方]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6363.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-06-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[窒化ガリウム (GaN) が GaN 基板上でエピタキシー成長しないのはなぜですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6370.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[酸化プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6378.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[欠陥のないエピタキシャル成長とミスフィット転位]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6387.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[第4世代半導体酸化ガリウム/β-Ga2O3]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6396.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[電気自動車におけるSiCとGaNの応用]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6405.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体産業におけるSiC基板と結晶成長の重要な役割]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6416.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素基板コアのプロセスフロー]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6431.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エピタキシャルウェーハと拡散ウェーハの違いは何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6441.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[窒化ガリウムエピタキシャルウェーハ: 製造プロセスの紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6452.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC切断]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6463.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC ボートと石英ボート: 半導体製造における現在の使用法と将来の傾向]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6472.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコンウェーハ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6486.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[化学蒸着 (CVD) について: 包括的な概要]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6497.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[基板とエピタキシー]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6513.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[単結晶シリコンと多結晶シリコン]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6518.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[高純度 CVD 厚膜 SiC: 材料成長のプロセスに関する洞察]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6526.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[3C-SiC のヘテロエピタキシー: 概要]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6542.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[薄膜成長プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6557.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-07-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ウェーハハンドリングにおける静電チャック (ESC) テクノロジーの謎を解く]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6564.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[黒鉛化度とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6573.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素セラミックスとその多様な製造プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6582.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体製造における高精度部品に欠かせない素材「SiCセラミックス」]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6608.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN単結晶]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6619.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体産業に欠かせない素材「高純度石英」]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6630.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN結晶の成長方法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-6639.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC半導体におけるグラファイトの精製技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7321.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素結晶成長炉の技術的課題]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7326.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素セラミックスの 9 つの焼結技術のレビュー]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7330.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[窒化ガリウム (GaN) 基板の用途は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7336.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭素系材料表面上の TaC コーティングの研究の進歩]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7342.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[等方性黒鉛製造技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7354.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[熱場とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7366.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaN と SiC: 共存か代替か?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7373.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[静電チャック(ESC)とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7381.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-08-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素セラミックスの特殊な製造技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7386.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコンウェーハと炭化ケイ素ウェーハのエッチングの違いを理解する]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7966.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[窒化ケイ素とは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7967.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC セラミックの作製に無加圧焼結を選択する理由]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7968.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体および太陽光発電分野におけるSiCセラミックスの応用と開発の見通しを分析する]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7969.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体プロセスにおける酸化]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7970.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[単結晶シリコンの製造]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7971.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Infineon Unveils World’s First 300mm Power GaN Wafer]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7972.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[結晶成長炉システムとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7973.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[n型4H-SiC結晶の電気抵抗率分布に関する研究]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7974.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素セラミックはどのように応用され、耐摩耗性と高温耐性における将来性はどうなるでしょうか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7975.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体製造で超音波洗浄を使用する理由]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7976.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[反応焼結SiCセラミックスとその物性に関する研究]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7977.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[熱アニーリングとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7978.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[成長初期の温度勾配制御により高品質なSiC結晶成長を実現]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-7979.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-09-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[チップ製造: 薄膜プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8550.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[セラミック静電チャックは実際どのようにして作られるのでしょうか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8551.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[最新の半導体製造におけるアニーリングプロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8552.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体業界で高熱伝導率SiCセラミックの需要が高まっているのはなぜですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8553.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコン素材のご紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8554.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC単結晶基板加工]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8555.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコンウェーハの結晶方位と欠陥]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8556.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコンウェーハの表面研磨]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8557.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaNの致命的な欠陥]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8558.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコンウェーハ表面の最終研磨]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-8559.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素はどのように製造されるのですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9747.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-10-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Wolfspeed、ドイツの半導体工場建設計画を一時停止]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9748.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-01]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[静電チャック(ESC)の構造]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9749.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[低温プラズマエッチングとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9750.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ホモエピタキシーとヘテロエピタキシーを簡単に説明]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9751.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[MOCVD プロセスにおける SiC コーティングされたサセプター]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9752.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭素繊維複合材の応用]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9753.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[Semicorex 特殊グラファイト技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9754.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコン半導体チップの将来性を探る]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9755.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-15]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体分野におけるSiCおよびTaCコーティングの用途は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9756.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SKシルトロン、米国エネルギー省から5億4400万ドルの融資を受けてSiCウェーハ生産を拡大]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9757.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GaNの応用]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9758.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ダミーウエハーとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9759.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素ウェーハ処理における欠陥検出]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9760.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PECVDプロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9761.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-11-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体ドーピング工程]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9762.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[AIと物理の融合：ノーベル賞の裏側にあるCVD技術革新]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9763.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エッチングプロセスパラメータ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9764.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[黒鉛化と炭化の違いは何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9765.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[約8億4,000万ドル: OnsemiがSiC企業を買収]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9766.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[高純度炭化ケイ素粉末の合成]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9767.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体の単位：オングストローム]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9768.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[チップ製造における SiGe: 専門ニュース レポート]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9769.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiGeおよびSi選択エッチング技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9770.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PVT法によるAlN結晶成長]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9771.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[階層型多孔質炭素材料：合成と導入]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9772.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[アニーリング]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9773.html]]></link><pubDate><![CDATA[2024-12-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体イオン注入技術とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9774.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ダミーウエハースとは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9775.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC 製造にはどのような課題がありますか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9776.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ウェーハ製造]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9777.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[チョクラルスキー法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9778.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[12インチ炭化ケイ素基板の応用展望]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9779.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素の用途]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-9780.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SIC単結晶の成長におけるTACコーティングの利点]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10693.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[高度な材料がどのように半導体炉設計における3つの重要な課題を解決するか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10694.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化シリコンセラミック膜の応用は何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10695.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[固有のシリコン]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10696.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-02-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化シリコンセラミック膜：さまざまな無機膜を置き換えると予想される新しい分離膜]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10697.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SICクリスタルの成長におけるTACコーティングされたるつぼ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10698.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ガラスのようなカーボンコーティングとは何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10699.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[電子グレードの炭化シリコンパウダー]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10700.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ALNヒーターとは何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10977.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体セラミック部品]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10978.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-08]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPEは、Pタイプ4H-SIC単結晶と3C-SIC単結晶を準備するための重要な方法です]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10979.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[セラミックヒーター]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-10980.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコンカーバイドパワーデバイス産業]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11110.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[アルミナ素材の紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11116.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-04-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ディスクセラミック膜]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11122.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体シャワーヘッド]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11127.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体の精密セラミック成分]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11134.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[FZシリコンのドーピング技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11139.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-05-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[高純度の炭化シリコン（SIC）パウダーの合成方法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11144.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭素/炭素複合成形プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11149.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PBN材料のアプリケーション]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11154.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-06-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[導電性コーティンググラファイトヒーター]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11159.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[なぜQuartzをアニールする必要があるのか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11168.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[GAN市場の変化]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11175.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[真空炉用のグラファイト製品]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11182.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体製造における主要なセラミック成分]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11187.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-07-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[単結晶シリコンでのヒ素ドーピングとリンドーピングの違いは何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11191.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[窒化シリコンセラミック基板]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11822.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコン炭化物ウェーハボート]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11829.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SICクリスタル成長炉の技術的な困難は何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11915.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-08-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[拡散プロセスとは何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-11967.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素ディスク膜とは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12052.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[静水圧グラファイトが材料市場で広く評価されているのはなぜですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12065.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[電子パッケージング用アルミナ基板]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12077.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[石英ガラス部品の応力とは何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12087.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-22]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[黒色アルミナセラミックスの特徴は何ですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12097.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[化学蒸着とは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12108.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[セラミック基板が自動車パワーモジュールをどのようにサポートするか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12119.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[プラズマダイシングとは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12130.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-09-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エッチングにおけるリングとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12141.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[再結晶炭化ケイ素セラミックスとは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12152.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エッチングのシャワーヘッド]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12164.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ウェーハ接合技術とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12175.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[3 種類の酸化プロセスの紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12188.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCインゴット加工]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12199.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ダミー、研究、量産グレードの SiC 基板の違い]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12209.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ドライエッチング用シリコン部品]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12220.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-24]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[適切なウェーハを選択する際にどのような指標に注意を払う必要がありますか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12231.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[セラミック真空チャック]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12241.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-10-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ドーピングプロセスとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12250.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[高級静電チャックの表面処理]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12262.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-02]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SOIとは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12273.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[PVT法で作製したSiC結晶]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12284.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素静圧滑り面とは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12295.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ドライエッチング中に側壁が曲がるのはなぜですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12306.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ドライエッチングの中心となるパラメータ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12315.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコンエピタキシープロセスとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12326.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[自己潤滑ブッシュとは]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12337.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ウェーハソープロセス中に CO2 が導入されるのはなぜですか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12348.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[CMP プロセスにおけるディッシングとエロージョンとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12359.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エッチングとエッチングされた形態]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12370.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-25]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[TaC コーティングは半導体のグラファイト部品をどのように保護するのか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12379.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ウェーハのノッチとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-12391.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-11-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13647.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-04]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体石英製品の応力はどのように発生するのでしょうか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13648.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体石英製品に発生する応力はどうなっているのですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13649.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-07]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[単結晶引き上げ用高純度溶融石英るつぼ]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13650.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[防音パネルや吸音パネルに適した硬質フェルトの選び方]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13651.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[なぜ縦型炉が主流になったのでしょうか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13955.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[粒子欠陥とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13962.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-14]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCセラミックメカニカルシール]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13980.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-17]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[フォーカスリングの機能は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-13996.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-19]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[第一世代、第二世代、第三世代、第四世代の半導体材料とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14005.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiCセラミックスの作製プロセス]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14021.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体ウェーハ洗浄とは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14032.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[アルミナセラミックスの焼結]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14044.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ガラスウエハースとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14055.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[セラミック基板: Al₂O₃、AlN、Si₃N₄]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14067.html]]></link><pubDate><![CDATA[2025-12-29]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[太陽光発電が暮らしを照らす]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14079.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[エアフローティングローラーとは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14089.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SOI基板の概要]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14100.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[カーボンセラミック複合材ブレーキシステムの解析]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14111.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ドライガスシールシステムとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14123.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素セラミック膜とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14135.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-16]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[カーボンセラミックブレーキは優れていますか]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14146.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-21]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体石英炉管はどのように製造されるのですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14155.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-23]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[多孔質アルミナ真空チャック]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14163.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-26]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[なぜSiC膜が注目されているのでしょうか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14834.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[カーボンセラミックブレーキディスクとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14843.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-01-30]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[誘導加熱炉でのビスコースベースのフェルト]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14854.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[SiC基板の製造における課題は何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14865.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14876.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[誘導加熱炉でのカーボンフェルト - パート 2]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14886.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-11]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭素繊維の改質]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14898.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[一般的な半導体石英コンポーネントとアプリケーション]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-14908.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-02-28]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化ケイ素ウェーハボート: 半導体における「ウェーハの目に見えない守護者」]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-15254.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-05]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[主流の剥離方法]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-15262.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[カーボンセラミック複合体とは何ですか？]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-15271.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[カーボンセラミックス材料の市場開拓]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-15283.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-06]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[炭化タンタルセラミック – 半導体および航空宇宙の主要材料。]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-15292.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-12]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[LPCVD プロセスとは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-15304.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-13]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[グラフェンに関する新たな研究結果]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news-show-15315.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-18]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[高純度グラファイトプレートの簡単な紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/brief-introduction-of-high-purity-graphite-plates.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-20]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[ダミーウェーハの簡単な紹介]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/a-brief-introduction-to-dummy-wafers.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[熱場の温度勾配とは何ですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/what-is-the-temperature-gradient-in-the-thermal-field.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-27]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体CVD SiCプロセス技術を詳しく解説(前編)]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/detailed-explanation-of-semiconductor-cvd-sic-process-technology-part-i.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-03-31]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[用途に最適なグラファイト製品を選択するには?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/how-to-select-the-optimal-graphite-products-for-your-application.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-03]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体CVD SiCプロセス技術を詳しく解説（後編）]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/detailed-explanation-of-semiconductor-cvd-sic-process-technology-part.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-09]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[半導体CVD SiCプロセス技術]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/semiconductor-cvd-sic-process-technology.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-10]]></pubDate></item><item><title><![CDATA[要求の厳しいプロセス環境にとって炭化ケイ素コーティングが賢明な選択であるのはなぜですか?]]></title><link><![CDATA[https://ja.semicorex.com/news/why-is-silicon-carbide-coated-a-smarter-choice-for-demanding-process-environments.html]]></link><pubDate><![CDATA[2026-04-14]]></pubDate></item></channel></rss>