Semicorexは、高品質の熱断熱材とガラス様カーボンコーティングを提供します。
半導体製造プロセスでは、ウェハがチップ製造の基礎を形成します。中でもダミーウェーハと呼ばれる特殊なウェーハは、装置の安定性確保と生産コストの抑制に重要な役割を果たしています。
高純度炭化ケイ素粉末は、優れたワイドバンドギャップ特性を備えており、高周波、高出力電子デバイスの製造に理想的な材料となっています。
プラズマ化学蒸着 (PECVD) は、チップ製造で広く使用されている技術です。プラズマ内の電子の運動エネルギーを利用して気相中の化学反応を活性化し、薄膜の堆積を実現します。
半導体は、室温での電気伝導率が絶縁体と導体の中間にある材料です。ドーピングとして知られるプロセスである不純物を導入することにより、これらの材料は導体になることができます。