TaCコートシールリング

Semicorex TaC コーティングされたシール リングは、プラズマ エッチング化学薬品 (フッ素、塩素、臭素など)、ドーパント (ホウ素、リン、ヒ素など)、腐食性物質など、半導体プロセスで使用される幅広い腐食性ガスや化学物質に対して優れた不活性性を示します。洗浄剤。この不活性により、シールの劣化や敏感なプロセス チャンバーの汚染が防止されます。

また、融点が 3800°C を超える TaC コーティングされたシール リングは、ウェハ処理中に遭遇する高温でも構造の完全性と機械的強度を維持します。これにより、高温アニーリング、蒸着、エッチングプロセス中に信頼性の高いシール性能が保証されます。

TaC コーティングされたシール リングの極めて高い硬度と低い摩擦係数により、摩耗、引っかき傷、磨耗に対する優れた耐性が得られます。これは、繰り返しの動きやウェーハやその他のコンポーネントとの接触が粒子の発生やシールの破損につながる可能性がある動的シール用途では非常に重要です。

TaC コーティングされたシール リングは、高温でも非常に低いガス放出率を示し、高真空用途に最適です。これにより、プロセスの純度が確保され、敏感なウェーハ表面への不要な汚染物質の堆積が防止されます。

半導体アプリケーションにおける具体的な利点:

シール寿命の延長:TaC コーティングされたシール リングは、化学的攻撃、熱劣化、機械的摩耗に対する優れた耐性を提供することで、シールの寿命を大幅に延ばします。これによりシールの交換頻度が減り、ダウンタイムとメンテナンスコストが最小限に抑えられます。

プロセス歩留まりとウェーハ品質の向上:TaC コーティングされたシール リングの不活性な性質により、粒子の発生と汚染が最小限に抑えられ、プロセスの歩留まりが向上し、ウェーハ品質が向上します。これは、厳しい欠陥許容度を備えた高性能半導体デバイスの製造にとって重要です。

機器の稼働時間と生産性の向上:シールの寿命が長くなり、メンテナンスの必要性が軽減されるため、装置の稼働時間と全体的な生産性が向上します。これは、生産量を最大化し、半導体の大量製造の需要を満たすために非常に重要です。