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炭化ケイ素セラミックウェーハボート
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炭化ケイ素セラミックウェーハボート

Semicorex は、垂直 / コラムおよび水平構成の両方に対応するウェーハ ボート、ペデスタル、およびカスタム ウェーハ キャリアを提供します。当社は長年にわたり炭化ケイ素コーティング膜の製造・供給を行っております。当社の炭化ケイ素セラミック ウェーハ ボートは価格面での利点があり、ヨーロッパおよびアメリカ市場のほとんどをカバーしています。私たちは、お客様の中国における長期的なパートナーとなることを楽しみにしています。

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製品説明

Semicorex 炭化ケイ素セラミック ウェーハ ボートは、半導体製造におけるウェーハの取り扱いと保護のための究極のソリューションです。
当社の炭化ケイ素セラミックウェーハボートは、CVD法を使用して炭化ケイ素(SiC)の層でコーティングされた高品質の材料で作られており、優れた耐食性と優れた耐高温性および熱衝撃性を備えています。高度なセラミックは、大容量ウェーハキャリアの粒子や汚染物質を軽減しながら、優れた耐熱性とプラズマ耐久性を実現します。


炭化ケイ素セラミックウェーハボートのパラメータ

技術的特性

索引

ユニット

価値

材質名

反応焼結炭化ケイ素

無加圧焼結炭化ケイ素

再結晶炭化ケイ素

構成

RBSiC

SSiC

R-SiC

かさ密度

g/cm3

3

3.15±0.03

2.60-2.70

曲げ強度

MPa (kpsi)

338(49)

380(55)

80~90(20℃) 90~100(1400℃)

圧縮強度

MPa (kpsi)

1120(158)

3970(560)

> 600

硬度

ボタン

2700

2800

/

粘り強さを打ち破る

MPa・m1/2

4.5

4

/

熱伝導率

W/m.k

95

120

23

熱膨張係数

10-6.1/℃

5

4

4.7

比熱

ジュール/g 0k

0.8

0.67

/

空気中の最高温度

1200

1500

1600

弾性率

GPA

360

410

240


SSiC と RBSiC の違い:

1. 焼結プロセスが異なります。 RBSiCは炭化ケイ素に低温で遊離Siを浸透させたもので、SSiCは2100度で自然収縮により形成されます。

2. SSiC はより滑らかな表面、より高密度、より高い強度を備えています。より厳しい表面要件を持つ一部のシーリングでは、SSiC の方が優れています。

3.異なるPHと温度で異なる使用時間、SSiCはRBSiCより長い


炭化ケイ素セラミックウェーハボートの特長

優れた耐熱性と均熱性
微細なSiC結晶コーティングにより滑らかな表面を実現
薬品洗浄に対する高い耐久性
ひび割れや剥離が起きにくい素材設計となっております。



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