SiCプレート

Semicorex の SiC プレートは、主に LED 業界での誘導結合プラズマ (ICP) エッチング プロセスでのウェーハ ホルダーとして使用するために特別に設計された最先端の製品です。高品質の炭化ケイ素 (SiC) から設計されたこのプレートは、高温および高精度の環境において比類のないパフォーマンスを提供します。効率的で信頼性の高い半導体処理に対する需要が高まる中、当社の SiC プレートは生産性を向上させ、LED 製造における優れた成果を保証するための重要なコンポーネントとして際立っています。

製品の特徴

材料構成: SiC プレートは、優れた熱伝導性、機械的強度、耐薬品性で知られる高純度の炭化ケイ素から作られています。これにより、一貫したパフォーマンスが重要となる ICP エッチング プロセスの厳しい要求に最適です。

熱安定性: 当社の SiC プレートの際立った特徴の 1 つは、その優れた熱安定性です。高い融点と優れた放熱特性を備えたこのプレートは、構造の完全性や性能を損なうことなく、エッチングプロセス中に発生する極端な温度に耐えることができます。

耐薬品性: SiC 材料は、エッチングプロセスで使用される幅広い化学薬品に対して優れた耐性を示します。この機能はプレートの寿命を延ばすだけでなく、汚染のリスクが軽減されるため、処理中のウェーハの品質を維持するのにも役立ちます。

統合の容易さ: ユーザーの利便性を念頭に置いて設計された SiC プレートは、既存の ICP エッチング システムに簡単に統合できます。さまざまなセットアップとの互換性によりシームレスな移行が可能となり、機器のアップグレードを検討しているメーカーにとっては手間のかからない選択肢となります。

持続可能性: 業界がより持続可能な実践に向けて移行する中、SiC プレートはその環境に優しい特性で際立っています。エッチングプロセスの効率化により、エネルギー消費量の削減と廃棄物の発生量の削減につながり、現代の製造目標と一致します。

アプリケーション

SiC プレートの主な用途は、LED 業界の ICP エッチング プロセスにおけるウェーハ ホルダーとしてです。 LED セクターは、技術の進歩とエネルギー効率の高い照明ソリューションに対する需要の高まりにより、大幅な成長を遂げています。 SiC プレートは、効率的な LED コンポーネントの製造に不可欠な高品質ウェーハのエッチングをサポートします。

ICP エッチング プロセスでは、エッチング環境を正確に制御することが重要です。 SiC プレートは、高性能 LED の製造に不可欠な最適な状態を維持するために必要な安定性と信頼性を提供します。当社の SiC プレートを使用することで、メーカーはエッチング速度とパターンをより適切に制御できるようになり、優れた製品品質と歩留まりの向上につながります。

Semicorex の SiC プレートを選択することは、信頼性、精度、パフォーマンスに投資することを意味します。私たちの品質へのこだわりは、素材の選択から製造プロセスに至るまで、製品のあらゆる側面に表れています。当社の SiC プレートを選択することは、単に製品を選択するだけではありません。製造能力の向上に専念するパートナーを選択することになります。