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SiC アクスル スリーブ
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SiC アクスル スリーブ

Semicorex は、OEM 半製造ツールやウェーハ処理コンポーネント向けに半導体グレードのセラミックを提供します。当社は長年にわたり炭化ケイ素コーティング膜の製造・供給を行っております。当社の SiC アクスル スリーブは価格面で優れており、ヨーロッパおよびアメリカ市場のほとんどをカバーしています。私たちは、お客様の中国における長期的なパートナーとなることを楽しみにしています。

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製品説明

当社の SiC アクスル スリーブは、耐腐食性に優れ、高温や熱衝撃に対する優れた耐性を備えています。さらに、弾性率が高いため、優れた寸法安定性が得られます。さらに、セラミック材料の気孔率はゼロであり、気孔密度が低い。

お客様のご要望に応じてあらゆる種類のSiCアクスルスリーブを加工できます。


SiC アクスル スリーブのパラメータ

技術的特性

索引

ユニット

価値

材質名

反応焼結炭化ケイ素

無加圧焼結炭化ケイ素

再結晶炭化ケイ素

構成

RBSiC

SSiC

R-SiC

かさ密度

g/cm3

3

3.15±0.03

2.60-2.70

曲げ強度

MPa (kpsi)

338(49)

380(55)

80~90(20℃) 90~100(1400℃)

圧縮強度

MPa (kpsi)

1120(158)

3970(560)

> 600

硬度

ボタン

2700

2800

/

粘り強さを打ち破る

MPa・m1/2

4.5

4

/

熱伝導率

W/m.k

95

120

23

熱膨張係数

10-6.1/℃

5

4

4.7

比熱

ジュール/g 0k

0.8

0.67

/

空気中の最高温度

1200

1500

1600

弾性率

GPA

360

410

240


セミコレックスは、反応焼結炭化ケイ素(RBSiC)、加圧焼結炭化ケイ素(SSiC)、再結晶炭化ケイ素(R-SiC)の3つの形式のSiCアクスルスリーブを製造しました。


SSiC と RBSiC の違い:

1. 焼結プロセスが異なります。 RBSiCは炭化ケイ素に低温で遊離Siを浸透させたもので、SSiCは2100度で自然収縮により形成されます。

2. SSiC はより滑らかな表面、より高密度、より高い強度を備えています。より厳しい表面要件を持つ一部のシーリングでは、SSiC の方が優れています。

3.異なるPHと温度で異なる使用時間、SSiCはRBSiCより長い


SiCアクスルスリーブの特長

・高強度(ダイヤモンドに次ぐモース硬度9.5)

- 酸、アルカリ、塩、有機溶剤に対する耐食性

- 高い熱伝導率、耐プラズマ性、長寿命

- 半導体


炭化ケイ素セラミックスの製作可能形状:

●セラミックロッド/セラミックピン/セラミックプランジャー

●セラミックチューブ/セラミックブッシュ/セラミックスリーブ

●セラミックリング/セラミックワッシャー/セラミックスペーサー

●セラミックディスク

●セラミック板・セラミックブロック

●セラミックボール

●セラミックピストン

●セラミックノズル

●セラミックるつぼ

●その他カスタムセラミックパーツ




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