Semicorex は、半導体産業における炭化ケイ素層に焦点を当てた、OEM 半製造ツールおよびウェーハ処理コンポーネント向けの半導体グレードのセラミックを提供します。当社は長年にわたりセラミックウェーハキャリアのメーカーおよびサプライヤーです。当社の製品は価格面で優れており、ヨーロッパおよびアメリカ市場のほとんどをカバーしています。私たちは、お客様の中国における長期的なパートナーとなることを楽しみにしています。
炭化ケイ素セラミックウェーハキャリアは、耐腐食性に優れ、高温や熱衝撃に対する優れた耐性を備えています。さらに、弾性率が高いため、優れた寸法安定性が得られます。さらに、セラミック材料の気孔率はゼロであり、気孔密度が低い。
お客様のご要望に合わせてあらゆる種類のセラミックウエハキャリアを加工いたします。
セラミックウェーハキャリアのパラメータ
技術的特性 |
||||
索引 |
ユニット |
価値 |
||
材質名 |
反応焼結炭化ケイ素 |
無加圧焼結炭化ケイ素 |
再結晶炭化ケイ素 |
|
構成 |
RBSiC |
SSiC |
R-SiC |
|
かさ密度 |
g/cm3 |
3 |
3.15±0.03 |
2.60-2.70 |
曲げ強度 |
MPa (kpsi) |
338(49) |
380(55) |
80~90(20℃) 90~100(1400℃) |
圧縮強度 |
MPa (kpsi) |
1120(158) |
3970(560) |
> 600 |
硬度 |
ボタン |
2700 |
2800 |
/ |
粘り強さを打ち破る |
MPa・m1/2 |
4.5 |
4 |
/ |
熱伝導率 |
W/m.k |
95 |
120 |
23 |
熱膨張係数 |
10-6.1/℃ |
5 |
4 |
4.7 |
比熱 |
ジュール/g 0k |
0.8 |
0.67 |
/ |
空気中の最高温度 |
℃ |
1200 |
1500 |
1600 |
弾性率 |
GPA |
360 |
410 |
240 |
セミコレックスは、反応焼結炭化ケイ素(RBSiC)、加圧焼結炭化ケイ素(SSiC)、再結晶炭化ケイ素(R-SiC)の3つの形態のセラミックウェーハキャリアを製造しました。
SSiC と RBSiC の違い:
1. 焼結プロセスが異なります。 RBSiCは炭化ケイ素に低温で遊離Siを浸透させたもので、SSiCは2100度で自然収縮により形成されます。
2. SSiC はより滑らかな表面、より高密度、より高い強度を備えています。より厳しい表面要件を持つ一部のシーリングでは、SSiC の方が優れています。
3.異なるPHと温度で異なる使用時間、SSiCはRBSiCより長い
セラミックウエハキャリアの特長
高純度SiCコーティンググラファイト
優れた耐熱性と均熱性
微細なSiC結晶コーティングにより滑らかな表面を実現
薬品洗浄に対する高い耐久性
ひび割れや剥離が起きにくい素材設計となっております。
炭化ケイ素セラミックスの製作可能形状:
●セラミックロッド/セラミックピン/セラミックプランジャー
●セラミックチューブ/セラミックブッシュ/セラミックスリーブ
●セラミックリング/セラミックワッシャー/セラミックスペーサー
●セラミックディスク
●セラミック板・セラミックブロック
●セラミックボール
●セラミックピストン
●セラミックノズル
●セラミックるつぼ
●その他カスタムセラミックパーツ