Semicorex は、OEM 半製造ツールやウェーハ処理コンポーネント向けに半導体グレードのセラミックを提供します。当社は長年にわたり炭化ケイ素コーティング膜の製造・供給を行っております。当社のセラミック アクスル スリーブは価格面で優れており、ヨーロッパおよびアメリカ市場のほとんどをカバーしています。私たちは、お客様の中国における長期的なパートナーとなることを楽しみにしています。
炭化ケイ素 (SiC) は、幅広い産業市場で優れた合成半導体ファイン セラミックです。 Semicorex セラミック アクスル スリーブは、高密度構造と多孔質構造の両方を利用でき、本質的に優れた機械的特性に加えて、材料の卓越した高温強度と耐熱衝撃性も兼ね備えています。 お客様のご要望に応じてあらゆる種類のセラミックアクスルスリーブを加工できます。
セラミックアクスルスリーブのパラメータ
技術的特性 |
||||
索引 |
ユニット |
価値 |
||
材質名 |
反応焼結炭化ケイ素 |
無加圧焼結炭化ケイ素 |
再結晶炭化ケイ素 |
|
構成 |
RBSiC |
SSiC |
R-SiC |
|
かさ密度 |
g/cm3 |
3 |
3.15±0.03 |
2.60-2.70 |
曲げ強度 |
MPa (kpsi) |
338(49) |
380(55) |
80~90(20℃) 90~100(1400℃) |
Compressive Strength |
MPa (kpsi) |
1120(158) |
3970(560) |
> 600 |
硬度 |
ボタン |
2700 |
2800 |
/ |
粘り強さを打ち破る |
MPa・m1/2 |
4.5 |
4 |
/ |
熱伝導率 |
W/m.k |
95 |
120 |
23 |
熱膨張係数 |
10-6.1/℃ |
5 |
4 |
4.7 |
比熱 |
ジュール/g 0k |
0.8 |
0.67 |
/ |
空気中の最高温度 |
℃ |
1200 |
1500 |
1600 |
弾性率 |
GPA |
360 |
410 |
240 |
Semicorex は、反応焼結炭化ケイ素 (RBSiC)、無加圧焼結炭化ケイ素 (SSiC)、および再結晶炭化ケイ素 (R-SiC) の 3 つの形式のセラミック アクスル スリーブを製造しました。
SSiC と RBSiC の違い:
1. 焼結プロセスが異なります。 RBSiCは炭化ケイ素に低温で遊離Siを浸透させたもので、SSiCは2100度で自然収縮により形成されます。
2. SSiC はより滑らかな表面、より高密度、より高い強度を備えています。より厳しい表面要件を持つ一部のシーリングでは、SSiC の方が優れています。
3.異なるPHと温度で異なる使用時間、SSiCはRBSiCより長い
セラミックアクスルスリーブの特徴
・高強度(ダイヤモンドに次ぐモース硬度9.5)
- 酸、アルカリ、塩、有機溶剤に対する耐食性
- 高い熱伝導率、耐プラズマ性、長寿命
- 半導体
炭化ケイ素セラミックスの製作可能形状:
●セラミックロッド/セラミックピン/セラミックプランジャー
●セラミックチューブ/セラミックブッシュ/セラミックスリーブ
●セラミックリング/セラミックワッシャー/セラミックスペーサー
●セラミックディスク
●セラミック板・セラミックブロック
●セラミックボール
●セラミックピストン
●セラミックノズル
●セラミックるつぼ
●その他カスタムセラミックパーツ