TaCコーティングを施した多孔質グラファイト

TaC コーティングを施した Semicorex 多孔質グラファイトは、多孔質グラファイトのユニークな特性と TaC コーティングの保護および強化機能を組み合わせており、高温るつぼで使用される従来の材料に比べて大幅な改善をもたらします。

グラファイトおよび多孔質グラファイトは、熱安定性と導電性のために広く使用されていますが、高温環境では重大な課題が生じます。特に多孔質グラファイトは、透過性が高く、より良好なガスの流れと均一な温度分布を可能にするため好ましい。ただし、気孔率が高いため機械的に弱く、材料を正確に機械加工したり成形したりすることが困難になります。さらに、多孔質構造により粒子の脱落が発生し、SiC 結晶が汚染される可能性があります。多孔質グラファイトは、高温および反応性環境下で化学エッチングや劣化を受けやすく、るつぼの完全性が損なわれます。同様に、炭化タンタル (TaC) 粉末は、その特性を高めるためにグラファイトをコーティングまたは混合するためによく使用されますが、その均一な塗布と接着は困難であり、不均一な表面や汚染の可能性を引き起こす可能性があります。

TaC コーティングを施した多孔質グラファイト製品は、両方の材料の最良の特性を統合することで、上記の課題を効果的に克服します。

機械的強度の向上: TaC コーティングにより、多孔質グラファイトの機械的強度が大幅に向上し、材料の構造的完全性を損なうことなく、TaC コーティングを施した多孔質グラファイトの機械加工や成形が容易になります。

粒子脱落の減少: TaC コーティングは多孔質グラファイト上に保護層を形成し、粒子脱落や SiC 結晶の汚染の可能性を低減します。

耐薬品性の向上: TaC は化学エッチングや劣化に対して非常に耐性があり、反応性ガスや高温環境から多孔質グラファイトを保護する耐久性のあるバリアを提供します。

熱安定性と導電性: グラファイトと TaC はどちらも優れた熱安定性と導電性を示します。多孔質グラファイトと TaC コーティングの組み合わせにより、るつぼは、SiC 結晶の欠陥のない成長に重要な均一な温度分布を維持します。

最適化された透過性: グラファイトの固有の多孔性により、効率的なガス流と熱管理が可能になる一方、TaC コーティングにより、材料の完全性を損なうことなくこの透過性が維持されます。

TaC コーティングを施した Semicorex 多孔質グラファイトは、SiC 結晶成長に使用される材料の大幅な進歩を表しています。従来のグラファイトや TaC 粉末に伴う機械的、化学的、熱的課題に対処することで、TaC コーティングを施した多孔質グラファイトは、欠陥の少ない高品質の SiC 結晶を保証します。多孔質グラファイトの浸透性と TaC の保護特性の組み合わせにより、高温用途に堅牢なソリューションが提供され、先進的な半導体や電子デバイスの製造に不可欠な材料となっています。