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業界ニュース

TaCコーティング

研究結果によると、TaC コーティングは保護層および隔離層として機能し、グラファイト部品の寿命を延ばし、半径方向の温度均一性を改善し、SiC 昇華の化学量論を維持し、不純物の移行を抑制し、エネルギー消費を削減することができます。最終的には、TaC コーティングされたグラファイトるつぼセットにより、SiC PVT プロセス制御と製品品質が向上すると期待されています。

半導体におけるCVDプロセスとは何ですか?

化学蒸着 CVD は、真空および高温条件下で 2 つ以上のガス状原料を反応チャンバーに導入し、そこでガス状原料が互いに反応して新しい材料を形成し、それがウェーハ表面に堆積されることを指します。

太陽光発電産業の発展の概要

2027 年までに、太陽光発電 (PV) は石炭を追い抜き、世界最大の設備容量になるでしょう。当社の予測では、太陽光発電の累積設置容量はほぼ 3 倍となり、この期間で 1,500 ギガワット近く増加し、2026 年までに天然ガスを、2027 年までに石炭を超えると予想されます。

GaN 産業用途

SiC ベースと Si ベースの GaN の応用分野は厳密には区別されていません。 GaN-On-SiCデバイスは、SiC基板のコストが比較的高いですが、SiC長結晶技術の成熟に伴い、デバイスのさらなる低コスト化が期待されており、パワーエレクトロニクス分野のパワーデバイスに使用されています。

半導体発熱体について

熱処理は半導体プロセスにおいて欠かせない重要な工程の一つです。熱プロセスとは、ウェーハを特定のガスが充満した環境に置き、酸化・拡散・アニールなどの熱エネルギーを与えるプロセスです。

台湾のPSMC、日本に300mmウェーハ工場を建設へ

台湾のパワー半導体製造公司（PSMC）は、SBIホールディングスと協力して日本に300mmウェーハ工場を建設する計画を発表した。今回の提携の目的は、特にAIエッジコンピューティング用回路とパッケージング技術に重点を置き、日本国内のIC（集積回路）サプライチェーンを強化することである。

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