グラファイトサセプタはMOCVD装置の重要な部品の1つであり、ウェハ基板のキャリアおよびヒーターです。その熱安定性と熱均一性の特性は、層材料の均一性と純度を直接決定するウェーハエピタキシャル成長の品質に決定的な役割を果たし、その結果、その品質はエピタキシャルの準備に直接影響します。
高電圧分野、特に 20,000V を超える高電圧デバイスでは、SiC エピタキシャル技術は依然としていくつかの課題に直面しています。主な困難の 1 つは、エピタキシャル層の高い均一性、厚さ、ドーピング濃度を達成することです。このような高電圧デバイスの製造には、優れた均一性と濃度を備えた厚さ 200um の炭化ケイ素エピタキシャル ウェーハが必要です。
各国はチップの重要性を認識しており、チップ不足問題の再発を防ぐために現在、自国のチップ製造サプライチェーンエコシステムの構築を加速させている。しかし、次世代チップ設計者のいない先進的なファウンドリは、「チップのないファブ」と同じになります。
新しく発表された年次報告書の中で、TSMCのDeyin Liu会長とChieh-Jia Wei最高経営責任者(CEO)は、2nmプロセスに関する進捗状況を明らかにした。