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業界ニュース

単結晶シリコンの製造

単結晶シリコンの製造

単結晶シリコンの製造に使用される 3 つの主な方法は、チョクラルスキー (CZ) 法、カイロプロス法、およびフロート ゾーン (FZ) 法です。

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半導体プロセスにおける酸化

半導体プロセスにおける酸化

酸化プロセスは、異なる化学物質間のバリアとして機能する酸化層として知られる保護層をウェーハ上に作成することにより、このような問題を防ぐ上で重要な役割を果たします。

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窒化ケイ素とは

窒化ケイ素とは

窒化ケイ素 (Si3N4) は、高度な高温構造用セラミックスの開発における重要な材料です。

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シリコンウェーハと炭化ケイ素ウェーハのエッチングの違いを理解する

シリコンウェーハと炭化ケイ素ウェーハのエッチングの違いを理解する

エッチングプロセス: シリコンと炭化ケイ素

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静電チャック(ESC)とは何ですか?

静電チャック(ESC)とは何ですか?

半導体製造では、エッチングプロセスの精度と安定性が最も重要です。高品質のエッチングを実現するための重要な要素の 1 つは、プロセス中にウェーハがトレイ上で完全に平らであることを保証することです。

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GaN と SiC: 共存か代替か?

GaN と SiC: 共存か代替か?

より高い電力密度と効率への取り組みは、データセンター、再生可能エネルギー、家庭用電化製品、電気自動車、自動運転技術など、複数の業界にわたるイノベーションの主な原動力となっています。ワイドバンドギャップ (WBG) 材料の分野では、窒化ガリウム (GaN) と炭化ケイ素 (SiC) が現在 2 つのコア プラットフォームであり、パワー半導体の革新をリードする極めて重要なツールとみなされています。これらの材料は、増え続ける電力需要に対応するためにパワー エレクトロニクス業界を大きく変革しています。

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