SICコーティングフラットパーツ

Semicorex SICコーティングフラットパーツは、SICエピタキシープロセス用に特別に設計された高性能SICコーティンググラファイトコンポーネントです。その主な機能は、均一な気流伝導を促進し、エピタキシャル成長段階で一貫したガス分布を確保し、SIC半導体製造に不可欠な成分にすることです。 Semicorexを選択すると、半導体業界に合わせた優れた品質と精密設計ソリューションが保証されます。

SICコーティングは、高温、化学腐食、および熱変形に対する例外的な耐性を提供し、厳しい環境で長期にわたるパフォーマンスを確保します。グラファイトベースはコンポーネントの構造的完全性を高め、均一なSICコーティングにより、感度のエピタキシープロセスに重要な高純度の表面が保証されます。この材料の組み合わせにより、SICコーティングフラットパーツは、均一なエピタキシャル層を達成し、全体的な生産効率を最適化するための信頼できるソリューションになります。

グラファイトの優れた熱伝導率と安定性は、エピタキシャル装置のコンポーネントとして大きな利点を提供します。ただし、純粋なグラファイトだけを使用すると、いくつかの問題が発生する可能性があります。生産プロセス中、腐食性ガスと金属有機残基により、グラファイトのベースが腐食して劣化し、サービス寿命が大幅に減少します。さらに、落ちるグラファイト粉末は、チップを汚染する可能性があり、ベースの準備中にこれらの問題に対処することが不可欠です。

コーティング技術は、表面粉末を固定し、熱伝導率を高め、熱分布のバランスをとることにより、これらの問題を効果的に軽減できます。この技術は、グラファイトベースの耐久性を確保するために不可欠です。アプリケーション環境と特定の使用要件に応じて、表面コーティングには次の特性が必要です。

1.高密度と完全なカバレッジ：グラファイトベースは、高温の腐食性環境で動作し、完全に覆う必要があります。効果的な保護を提供するために、コーティングは密なものでなければなりません。

2。良好な表面の平坦性：単結晶の成長に使用されるグラファイトベースには、非常に高い表面の平坦性が必要です。したがって、コーティングプロセスはベースの元の平坦性を維持し、コーティング表面が均一であることを確認する必要があります。

3。強い結合強度：グラファイトベースとコーティング材料の間の結合を改善するには、熱膨張係数の違いを最小限に抑えることが重要です。この強化により、高温および低温の熱サイクルを経験した後でも、コーティングがそのままであることが保証されます。

4。熱伝導率：最適なチップ成長のために、グラファイトベースは迅速かつ均一な熱分布を提供する必要があります。したがって、コーティング材料は熱伝導率が高いはずです。

5。酸化と耐食に対する高い融点と耐性：高温および腐食性の環境では、コーティングが確実に機能することができなければなりません。

これらの重要な特性に焦点を当てることにより、エピタキシャル装置のグラファイトベースのコンポーネントの寿命と性能を大幅に改善できます。

高度な製造技術により、Semicorexは特定のプロセス要件を満たすためにカスタマイズされたデザインを提供します。 SICコーティングフラット部分は、半導体材料の卓越性に対するセミコレックスのコミットメントを反映して、寸法の精度と耐久性について厳密にテストされています。大量生産または研究環境で使用されるかどうかにかかわらず、このコンポーネントは、SICエピタキシーアプリケーションの正確な制御と高収量を保証します。