半導体には6つの分類があり、製品規格、処理信号の種類、製造工程、使用機能、応用分野、設計方法によって分類されています。
炭化ケイ素(SiC)セラミックス材料は、高温強度、強力な耐酸化性、優れた耐摩耗性、熱安定性、低熱膨張係数、高熱伝導率、高硬度、耐熱衝撃性、耐化学腐食性などの優れた特性を備えています。抵抗。これらの特性により、SiC セラミックスは自動車、機械および化学産業、環境保護、宇宙技術、情報エレクトロニクス、エネルギーなどのさまざまな分野でますます応用可能になっています。 SiC セラミックは、その優れた性能により、多くの産業分野でかけがえのない構造用セラミック材料となっています。
半導体製造では、エッチングプロセスの精度と安定性が最も重要です。高品質のエッチングを実現するための重要な要素の 1 つは、プロセス中にウェーハがトレイ上で完全に平らであることを保証することです。
より高い電力密度と効率への取り組みは、データセンター、再生可能エネルギー、家庭用電化製品、電気自動車、自動運転技術など、複数の業界にわたるイノベーションの主な原動力となっています。ワイドバンドギャップ (WBG) 材料の分野では、窒化ガリウム (GaN) と炭化ケイ素 (SiC) が現在 2 つのコア プラットフォームであり、パワー半導体の革新をリードする極めて重要なツールとみなされています。これらの材料は、増え続ける電力需要に対応するためにパワー エレクトロニクス業界を大きく変革しています。
単結晶育成の分野では、結晶育成炉内の温度分布が重要な役割を果たします。一般に熱場と呼ばれるこの温度分布は、成長する結晶の品質と特性に影響を与える重要な要素です。熱場は、静的と動的の 2 つのタイプに分類できます。
等方圧プレス技術は等方性グラファイトの製造において重要なプロセスであり、最終製品の性能を大きく決定します。そのため、等方性グラファイト生産の包括的な研究と最適化は、依然として業界において重要な焦点となっています。