シリコンウエハーボート

Semicorex は、溝ロッドの形状、溝の歯の長さ、形状、傾斜角、総ウェーハ積載容量などのシリコンウェーハボート構造をカスタマイズし、顧客の要件に応じて生産することができます。高温シリコンボートはシリコンウェーハへの接触損傷を効果的に軽減し、プロセスの歩留まりを向上させます。高温の「スリップフリータワー」設計により、支持歯の先端でのみウェーハを支持します。に比べ炭化ケイ素シリコンは比較的硬度が低いため、ウェーハへの機械的損傷が軽減され、それにより格子通過率が向上し、生産コストが効果的に削減されます。溶融シリコンボートは、ティース、ベースプレート、トッププレートのいくつかの部品で構成されており、これらは互いに溶着されています。これにより、生産コストが削減されます。部分的に破損した場合、シリコンボート全体を交換することなく破損部分を交換できるため、使用中の所有コストを大幅に削減できます。さらに、シリコンボートにはポリシリコン堆積の上限が大きいため、PM装置の頻度を効果的に削減し、生産能力を向上させることができます。

Semicorex シリコン ウェーハ ボートは、革新的な専用設計のウェーハ キャリアです。これは、1200 ～ 1250 °C の温度での酸化および還元プロセスを含む、半導体産業で使用される高温炉処理用に特別に作成されています。炭化ケイ素 (SiC) 材料では得られない性能上の利点を備えたシリコン ウェーハ ボートは、半導体製造に必要な厳格なプロセスに関連した利点を提供します。まず、シリコン材料の超高純度が重要です。実際、シリコン素材9N (99.9999999%) を超える超高純度レベルを達成しており、金属や異物によるウェーハ処理の汚染が確実にありません。これは、性能の信頼性と歩留まりが汚染によって大きく影響される最先端の半導体デバイス製造にとって非常に重要です。シリコン ウェーハ ボートは、酸化および還元処理のために非常に高温にさらされるウェーハの取り扱いに関する最先端の業界要件に適した、高レベルの純度を備えた超クリーンな環境を提供します。

もう一つの利点は、シリコン素材SiC 材料と比較した場合、硬度が低いという特性があります。 SiC バーまたはボートは硬度と強度で知られていますが、その特性そのものがウェーハ処理中に問題を引き起こす可能性があります。高温ではウェーハが微小に動きます。ボート内ではわずかに跳ね返り、わずかにずれ、エッジが反ります。より硬い SiC 材料は、これらの高温処理条件下でウェーハとボートの特性が相互作用するため、ウェーハの裏面に粒子や傷が発生するリスクが高くなります。

シリコン ウェーハ ボートは、SiC に比べてシリコンの比較的柔らかい特性を利用することで、この懸念を軽減します。硬度の低下により、熱サイクル中にウェーハがボートに接触する際の摩擦と機械的ストレスの両方が軽減されます。その結果、パーティクルの発生が少なくなり、裏面傷のリスクがほぼゼロになります。さらに、シリコンウェーハボートは表面欠陥を最小限に抑えることで格子品質を直接改善し、処理されたウェーハの全体的な品質評価率を高めます。最大限の品質管理により歩留まりの向上を目指す半導体工場にとって、このパフォーマンスの状態によりシリコン ボートは魅力的な選択肢となります。

シリコンは高温でも優れた安定性と機械的強度を備えているため、炉サイクルを繰り返してもボートが確実に機能することができます。この材料は加熱および冷却サイクル中の反りに耐性があるため、急速な炉サイクル中であっても正確なウェーハの配置と位置決め公差を維持します。この熱耐性により、実行間の変動が最小限に抑えられ、大量生産に十分な一貫性のある信頼性の高いプロセス結果が得られます。シリコン ウェーハ ボートは、一貫したウェーハの位置決めと配置を保証するために、高い寸法精度で構築されています。ボートは高度な機械加工と研磨を使用して製造されており、滑らかな表面、緻密な形状、厳しい公差を実現しています。