Semicorex SiN プレートは多用途の材料であり、機械的強度、熱伝導性、電気絶縁性が高く評価されており、回路基板やヒート スプレッダに最適です。 Semicorex SiN プレートを選択すると、最先端のテクノロジーと厳格な品質管理に裏打ちされた、高度な電子アプリケーション向けの高品質で信頼性の高いパフォーマンスが保証されます。*
Semicorex 窒化ケイ素 SiN プレートは、堅牢な結晶構造に配置されたケイ素原子と窒素原子で構成され、優れた機械的、熱的、電気的特性で知られる先進的なセラミックです。それらのユニークな特性により、特にエレクトロニクスやパワーデバイスなど、高性能基板と放熱ソリューションを必要とするアプリケーションにとって非常に価値があります。この製品説明では、SiN プレート、その主な特徴、回路基板やヒート スプレッダーにおける特定の用途に焦点を当てます。
主な特長
● 優れた機械的強度:SiN プレートは、他の多くのセラミック材料を上回る優れた機械的強度を示します。亀裂や劣化を起こすことなく物理的ストレスに耐えられるため、高出力電子機器などの機械的信頼性が重要な環境での使用に最適です。
● 優れた熱伝導性: SiN プレートの最も重要な特徴の 1 つは、優れた熱伝導性です。効率的に熱を放散し、電子部品の過熱を防ぎ、長期にわたる安定した動作を保証します。この特性は、回路基板やヒート スプレッダーなど、熱管理が重要な問題となる高出力アプリケーションでは不可欠です。
● 電気絶縁性: SiN プレートは優れた電気絶縁体であるため、パワー エレクトロニクスやその他の敏感なデバイスの回路基板に非常に適しています。異なる電気コンポーネント間に障壁を提供する機能により、回路の性能と安全性が向上し、短絡や電気的故障が防止されます。
● 耐薬品性: 窒化ケイ素は、酸、アルカリ、その他の化学物質への曝露などの腐食環境に対して非常に耐性があります。この耐性により、SiN プレートは過酷な産業環境であっても長期にわたってその構造的完全性と性能を維持し、電子部品の寿命を延ばします。
● 熱衝撃耐性: SiN プレートは、熱衝撃を受けることなく、急激な温度変化に耐えることができます。これは、コンポーネントの動作温度が急激に変化する可能性があるアプリケーションでは非常に重要な利点です。この特性により、特に変動する熱環境を伴うアプリケーションにおいて、SiN プレートを使用したデバイスの信頼性が向上します。
SiNプレートの用途
窒化ケイ素 (SiN) プレートは、さまざまな高性能電子用途、特に回路基板やヒート スプレッダーとして広く使用されています。その優れた特性により、これらの技術の重要なコンポーネントに最適な材料となっています。回路基板の分野では、SiN プレートは、直接接合銅 (DBC)、直接メッキ銅 (DPC)、活性金属ろう付け (AMB)、および直接接合アルミニウム (DBA) 回路を含むいくつかの高度な回路システムで一般的に使用されています。これらの技術は、特に効率的な熱放散と電気絶縁を必要とするシステムにおいて、パワー エレクトロニクスにとって極めて重要です。
DBC 回路では、SiN プレートが銅導体間の絶縁層として機能し、構造の完全性を維持しながら優れた熱伝導性を実現します。このため、DBC 基板は、産業用電力システム、電気自動車 (EV)、および再生可能エネルギー ソリューションの重要なコンポーネントであるパワー モジュールおよび IGBT に非常に適しています。同様に、DPC 回路では、SiN プレートに直接銅メッキが施され、熱管理と信号整合性の両方が最も重要となる RF 回路やマイクロ波システムなどのアプリケーションに高精度のプラットフォームを提供します。
SiN プレートは、AMB および DBA 回路でも広く使用されています。 AMB テクノロジーでは、プレートは金属層を接合するためのベース素材として機能し、高出力モジュールを作成します。これらのモジュールは、電気自動車のパワートレイン システムやエネルギー コンバーターなどの高電圧および高出力アプリケーションで一般的に使用されます。 DBA 回路では、SiN プレートは熱伝導性と電気絶縁性の理想的な組み合わせを提供するため、耐久性と熱管理が重要となる自動車のパワー エレクトロニクスやその他の要求の厳しい環境での使用に適しています。
SiN プレートは回路基板を超えて、基板表面に回路や電子部品を堆積するために使用される厚膜および薄膜技術に不可欠です。厚膜および薄膜基板は、センサー、ハイブリッド回路、その他のパワーエレクトロニクスなどの用途に不可欠です。 SiN プレートは、熱安定性と化学的腐食に対する耐性により、これらの基板が高温や過酷な条件下でも確実に機能することを保証します。
さらに、SiN プレートは高出力電子デバイスのヒート スプレッダとしても機能します。ヒート スプレッダーは、アクティブ領域から熱を分散させ、パフォーマンスを低下させる可能性のあるホット スポットの形成を防止することで、デバイスの最適なパフォーマンスを維持する上で重要な役割を果たします。熱伝導率が高い SiN プレートは、この役割に特に効果的です。パワートランジスタ、LED、半導体レーザーなどのアプリケーションは、デバイスの性能を向上させ、動作寿命を延ばすために、効率的な熱拡散に依存しています。
パワー エレクトロニクスでは、SiN プレートは高密度パワー デバイスの熱負荷を管理するために使用される重要なコンポーネントです。電気絶縁と効率的な放熱の両方を提供する能力により、インバーター、コンバータ、パワーモジュールなどのコンポーネントに不可欠なものとなっています。これらのデバイスは高電圧環境で動作することが多く、SiN プレートによる耐熱性と絶縁性の組み合わせにより、システム全体の信頼性と効率が向上します。
Semicorex 窒化ケイ素 (SiN) プレートは、高度な電子アプリケーション向けの包括的なソリューションを提供し、優れた機械的強度、熱伝導性、電気絶縁性を提供します。その多用途性により、回路基板、ヒートスプレッダー、パワーエレクトロニクスに不可欠なものとなっています。 Semicorex SiN プレートを選択することで、最先端のテクノロジーに対して最高レベルの品質とパフォーマンスが保証されます。