炭化ケイ素セラミック (SiC) は、ケイ素と炭素を含む先進的なセラミック素材です。炭化ケイ素の粒子は焼結によって結合し、非常に硬いセラミックを形成します。 Semicorex は、お客様のご要望に応じてカスタム炭化ケイ素セラミックを供給します。
アプリケーション
炭化ケイ素セラミックでは、1,400°C を超える温度まで材料特性が一定に保たれます。 400 GPa を超える高いヤング率により、優れた寸法安定性が保証されます。
炭化ケイ素コンポーネントの一般的な用途は、ポンプや駆動システムなど、摩擦ベアリングやメカニカル シールを使用するダイナミック シール技術です。
炭化ケイ素セラミックは、その高度な特性により、半導体産業での使用にも最適です。
ウエハーボート →
Semicorex Wafer Boat は焼結炭化ケイ素セラミック製で、耐腐食性が高く、高温や熱衝撃に対する優れた耐性を備えています。高度なセラミックは、大容量ウェーハキャリアの粒子や汚染物質を軽減しながら、優れた耐熱性とプラズマ耐久性を実現します。
反応焼結炭化ケイ素
反応焼結は他の焼結法に比べて緻密化時の寸法変化が小さく、高精度な寸法の製品を製造することができます。しかしながら、焼結体中に多量のSiCが存在すると、反応焼結SiCセラミックスの高温性能が悪化する。
無加圧焼結炭化ケイ素
無加圧焼結炭化ケイ素 (SSiC) は、特に軽量であると同時に硬い高性能セラミックです。 SSiC は、極端な温度でもほぼ一定に保たれる高い強度が特徴です。
再結晶炭化ケイ素
再結晶炭化ケイ素(RSiC)は、高純度炭化ケイ素粗粉と高活性炭化ケイ素微粉を混合し、注入後2450℃で真空焼結して再結晶させた次世代材料です。
Semicorex SiC ウェーハ カセットは、高度な半導体製造の厳しい要求を満たすように設計された、高純度で精密に設計されたウェーハ ハンドリング コンポーネントです。 Semicorex は、安定性、清浄度、精度を重視して構築されたソリューションを提供し、高温かつ超清浄な環境下でのウェーハの安全で信頼性の高い輸送と処理を保証します。*
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