電気自動車の世界的な受け入れが徐々に増加するにつれ、炭化ケイ素 (SiC) は今後 10 年間に新たな成長の機会に遭遇するでしょう。パワー半導体のメーカーや自動車産業の事業者は、この分野のバリューチェーンの構築により積極的に参加すると予想されます。
現代のエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス、情報技術分野では、半導体基板とエピタキシャル技術が不可欠です。これらは、高性能、高信頼性の半導体デバイスを製造するための強固な基盤を提供します。技術が進歩し続けるにつれて、半導体基板とエピタキシャル技術も進歩し、半導体産業の将来に新たなブレークスルーと発展をもたらすでしょう。
ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料としての SiC は、より広いエネルギー差により、従来の Si と比較してより高い熱特性と電子特性を実現します。この機能により、パワーデバイスはより高い温度、周波数、電圧で動作できるようになります。
炭化ケイ素 (SiC) は、その優れた電気的および熱的特性により、パワー エレクトロニクスおよび高周波デバイスの製造において重要な役割を果たしています。 SiC 結晶の品質とドーピング レベルはデバイスの性能に直接影響するため、ドーピングの正確な制御は SiC 成長プロセスにおける重要な技術の 1 つです。
Semicorex の SiC 結晶成長炉コンポーネントである多孔質黒鉛バレルは 3 つの大きな利点をもたらし、国内 SiC 基板の競争力を効果的に強化できます。
MOCVD は、気相エピタキシャル成長 (VPE) をベースに開発された新しい気相エピタキシャル成長技術です。