熱処理は半導体プロセスにおいて欠かせない重要な工程の一つです。熱プロセスとは、ウェーハを特定のガスが充満した環境に置き、酸化・拡散・アニールなどの熱エネルギーを与えるプロセスです。
台湾のパワー半導体製造公司(PSMC)は、SBIホールディングスと協力して日本に300mmウェーハ工場を建設する計画を発表した。今回の提携の目的は、特にAIエッジコンピューティング用回路とパッケージング技術に重点を置き、日本国内のIC(集積回路)サプライチェーンを強化することである。