半導体プロジェクトへの資金提供

各国はチップの重要性を認識しており、チップ不足問題の再発を防ぐために現在、自国のチップ製造サプライチェーンエコシステムの構築を加速させている。しかし、次世代チップ設計者のいない先進的なファウンドリは、“チップのないファブ”.

データによると、2022年の中国（台湾を含む）の半導体プロジェクト投資は1兆5000億元に達し、半導体産業は引き続き高投資傾向が続いている。

資金の流れによると、チップ設計への投資が37.3％、総額5,600億元以上。 25.3%はウェーハ製造への投資で、総額は3,800億人民元以上。材料への投資は20.1%で、総額は3,000億元以上。 8.9%はパッケージングとテストへの投資で、金額は1,300億人民元以上。設備投資は2.4％、約360億元。 設備投資は2.4％、約360億元。