溶けるための等造積グラファイトのるつぼ

Semicorex 等方性黒鉛溶解用るつぼは、温度が上昇するにつれて機械的強度が増加するという独特の特性を示します。この特性は、極端な熱条件下で坩堝が構造的完全性を維持する必要があるチョクラルスキー法のような高温半導体結晶成長プロセスにおいて特に有利である。高温での強度の向上により、溶融用等方黒鉛るつぼは溶融材料の取り扱いや移動に伴う機械的応力に確実に耐えることができるため、操作中の破損や変形のリスクが軽減されます。

溶解用等方性グラファイトるつぼは、高温に対する優れた耐性で知られており、極度の熱に長時間さらされることが必要な半導体用途に最適です。これらの等方性グラファイト溶解用るつぼは、2000°C をはるかに超えても性能を維持できるため、シリコンやサファイアなどの材料の溶解および結晶化中に安定した状態を維持できます。この高温弾性は、時間の経過によるるつぼ材料の汚染や劣化を防ぐため、成長した結晶の純度と品質を維持するために不可欠です。

これらの等方性グラファイト溶解用るつぼは、亀裂や剥離を起こすことなく急激な温度変化に耐えることができます。これは、急激な加熱と冷却のサイクルを伴うプロセスにおいて非常に重要です。この熱衝撃に対する耐性により、るつぼの寿命が保証され、るつぼの故障によるプロセス中断の可能性が軽減され、それによって全体的な操作効率と生産性が向上します。

等方性グラファイト溶解用るつぼの化学的安定性により、高温環境でも不活性な状態が保たれ、半導体結晶の純度を損なう可能性のある化学反応が防止されます。この安定性は、結晶成長プロセス全体を通じてるつぼの性能と信頼性を維持するために不可欠です。また、溶融用等方黒鉛るつぼが溶融物に汚染物質を導入しないことも保証され、最終製品の品質が維持されます。