PFAウェーハキャリア

Semicorex PFAウェーハキャリア超クリーン環境での半導体ウェーハの安全な取り扱い、保管、輸送用に設計された高性能キャリアです。高度な半導体の製造により、PFAウェーハキャリアは、製造中のウェーファーの完全性と清潔さから最終テストまで、比類のない化学耐性、熱安定性、および粒子制御を提供することを保証します。

新しいPFAで作られたこれらのウェーハキャリアは、通常、洗浄とエッチングウェーハの洗浄とエッチングに使用される強酸、塩基、溶媒などの過酷な化学物質に大きな耐性を示します。 PFAの非常に低いイオンの浸出およびアウトガス特性により、少数の汚染物質でさえデバイスの収量に影響を与える可能性のある重要なクリーンルームタスクに適した材料になります。

PFAウェーハキャリアはクリーンルームで作られており、クラス1（ISOクラス3）のクリーンルームの基準で作業しています。 PFAの滑らかで非焦げた表面は、粒子の生成と接着を最小限に抑え、残留物または粒子からの汚染を防ぎます。さらに、PFAの疎水性の性質は、徹底的なすすぎと迅速な乾燥を促進し、濡れた処理ステップ中の相互汚染のリスクをさらに減らします。

各PFAウェーハキャリアは、動きや維持中にウェーハの安全でサポートさえ確実にサポートするために正確に作られています。溝付きスロットは、接触がほとんどなく、ストレスを軽減し、ウェーハの端を欠いているウェーハに役立ちます。キャリアには、100 mm、150 mm、200 mm、および300 mmのさまざまなサイズのウェーハに適合するために、多くの形状があります。オプションのトップスとタイトなロックの方法は、製品への衝撃、環境への露出、および環境への露出に対してさらなる安全性を与えます。

260°CまでのPFAの優れた熱抵抗により、拡散、酸化、化学蒸気堆積CVDなどの高温プロセスと互換性があります。キャリアは、繰り返されるサーマルサイクリングの下で構造の完全性を保持しているため、バッチと自動処理環境の両方に適しています。

PFAウェーハキャリアには、ウェーハクリーニング、ウェットエッチング、フォトリソグラフィCMP、およびIC製造におけるその他のフロントエンドおよびバックエンドプロセスに幅広い用途があります。それらの堅牢な設計と純度により、それらは、厳格な汚染制御プロトコルを必要とするFABS、R＆Dラボ、およびOEM機器での使用に最適です。

カスタマイズPFAウェーハキャリアロボット処理、トラックシステム、垂直/水平輸送など、特定の自動化要件を満たすために開発できます。キャリアは、標準のウェーハ処理装置と半導体製造ツールと完全に互換性があります。