2023-04-06
炭化ケイ素 (SiC) は、シリコンなどの従来の半導体材料に比べて多くの利点があるため、近年人気が高まっている化合物半導体です。 SiCには200種類以上の結晶があり、例えば主流の4H-SiCは禁制帯幅が3.2eVです。飽和電子移動度、破壊電界強度、熱伝導率のすべてが従来のシリコン系半導体よりも優れており、高耐圧、高温耐性、低損失などの優れた特性を備えています。
|
シ |
GaAs |
SiC |
GaN |
帯域幅(eV) |
1.12 |
1.43 |
3.2 |
3.4 |
飽和ドリフト速度 (107cm/秒) |
1.0 |
1.0 |
2.0 |
2.5 |
熱伝導率(W・cm-1·K-1) |
1.5 |
0.54 |
4.0 |
1.3 |
破壊強度 (MV/cm) |
0.3 |
0.4 |
3.5 |
3.3 |
炭化ケイ素の主な利点の 1 つは、熱伝導率が高いことです。これにより、従来の半導体材料よりも効果的に熱を放散できます。これにより、過度の熱が性能の問題や故障を引き起こす可能性があるパワー エレクトロニクスなどの高温アプリケーションでの使用に理想的な材料となります。
炭化ケイ素のもう 1 つの利点は、破壊電圧が高いことです。これにより、従来の半導体材料よりも高い電圧と電力密度を扱うことができます。これにより、DC 電力を AC 電力に変換するインバータなどのパワー エレクトロニクス アプリケーションや、モータ制御アプリケーションで特に役立ちます。
また、炭化ケイ素は従来の半導体よりも電子移動度が高く、これは電子が材料中をより速く移動できることを意味します。この特性により、RF アンプやマイクロ波デバイスなどの高周波アプリケーションに最適です。
最後に、炭化ケイ素は従来の半導体よりも広いバンドギャップを持っているため、熱破壊を起こすことなく高温で動作できます。これにより、航空宇宙や車載電子機器などの高温アプリケーションでの使用に最適です。
結論として、炭化ケイ素は、従来の半導体材料よりも多くの利点を持つ化合物半導体です。その高い熱伝導率、高い破壊電圧、高い電子移動度、およびより広いバンドギャップにより、幅広い電子アプリケーション、特に高温、高電力、および高周波アプリケーションに適しています。技術が進歩し続けるにつれて、シリコンカーバイドの使用は、半導体産業において重要性を増し続ける可能性があります。