半導体セラミック部品

半導体セラミック部品は高度なセラミックに属し、半導体製造プロセスの不可欠な部分です。調製のための原料は、通常、酸化アルミニウム、炭素シリコン、窒化アルミニウム、窒化アルミコン、酸化シリコン、酸化ジルコニウムなどの高純度の超微細な無機材料です。

酸化アルミニウム

広く使用されており、製品のパフォーマンスは純度によって異なります。 95％の純度は淡黄色で、99％の純度は白雪姫です。優れた剛性、強度、耐摩耗性、高温抵抗、耐食性があり、セラミックノズル、セラミックアームなどのほとんどの半導体セラミック部品を準備するために使用できます。

炭化シリコン

黒で、熱伝導率が高く、強度と硬度が高く、軽量性、良好な衝撃耐性があり、真空腕と真空吸引カップの準備によく使用されます。

窒化アルミニウム

熱伝導率が高く、シリコンと一致する熱膨張係数、低い誘電率と誘電損失を備えており、熱散逸基質、セラミックノズルなどを作るために使用できます。

窒化シリコン

高融点、超高硬度、高化学的不活性、低熱膨張係数、高い熱伝導率、良好な熱衝撃抵抗性、高衝撃耐性、および1200℃未満の強度は、セラミック基板、セラミックチューブなどを作るためによく使用されます。

酸化Yttrium

高い融点、良好な化学的および光化学的安定性、高い熱伝導率、良好な光透過率、アルミナと組み合わせてセラミック窓を作ることがよくあります。

酸化ジルコニウム

高機械強度、高温抵抗、酸およびアルカリ抵抗、良好な断熱材、統合回路基板など、さまざまな目的のためにセラミック製品のさまざまな含有量を作ることができます。

部品の種類：

さまざまな機能を備えた「オールラウンド」半導体セラミック部品は、主に以下を含むさまざまなタイプの半導体キー機器で広く使用されています。

半導体セラミックアーム

ウェーハを輸送する際に半導体機器で役割を果たし、真空クリーン環境で作業する必要があります。通常、高純度のアルミナまたは炭化シリコンで調製されたアルミナは費用対効果が高く、より多く使用されています。

セラミック基板

電子デバイス、レーザーなどのさまざまな電子パッケージングフィールドに適用され、アルミナや窒化シリコンなどの材料でしばしば調製されます。

セラミックノズル

HDP-CVDでは、その品質は反応ガスの純度と流量に影響します。窒化アルミニウムセラミックは、優れた性能により、高度なプロセス機器により適しています。

セラミックウィンドウ

半導体エッチャーの重要なコンポーネントです。プラズマの浸透に影響を与えることなく、真空密閉できます。通常、高純度のアルミナと酸化イトリウムで作られています。

セラミックチャンバーカバー

これは、薄膜堆積装置の重要な成分であり、ウェーハの品質と反応チャンバーの密閉を確保するために重要です。

セラミック真空チャック

シリコンウェーハの配置とクランプに使用されます。 2つのセラミック材料で作られた多孔質セラミックです。

準備プロセス：

「職人技」半導体セラミック部品の準備プロセスは複雑で、主に次の手順が含まれます。

粉末準備

原材料を再処理する必要があり、要件を満たす生の粉末は、バッチ、機械的ボールフライス、スプレー乾燥、その他のプロセスを通じて得られます。

パウダーモールディング

乾燥したプレス、等骨圧力、テープ鋳造、射出成形、ゲル射出成形など、セラミックグリーンボディに粉末を作るために一般的に使用されます。

高温焼結

セラミックグリーンボディは、通常の圧力焼結、真空焼結、大気焼結、その他の方法を介して、密な調理済み体に変換されます。

精密機械加工

焼結されたセラミック調理済み体は、必要なサイズと精度を実現するために、CNC旋盤、グラインダーなどで処理されます。

品質検査

セラミック部品の外観、サイズ、多孔性、粗さ、その他の特性をテストして、製品の品質を確保します。

表面処理

品質検査に合格する製品の表面は洗浄され、アークスプレー、プラズマスプレーなどの特別なニーズにはさらに表面処理が必要です。

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