誘導加熱炉でのカーボンフェルト - パート 2

IV.高純度・低汚染特性

誘導加熱システムは、半導体ウェーハや高純度金属などの高純度材料の調製に一般的に使用されます。ビスコースベースの炭素繊維フェルトは高純度 (炭素含有量 >90%、98 ～ 99% に達する) と低灰分含有量 (<0.3%) により、高温でも揮発性物質がほとんど放出されず、加熱された材料の汚染が回避されます。

ビスコースベースのカーボンファイバーフェルトの純度の利点は、その製造プロセスに由来します。熱分解中に、H、N、O などの元素がガス状 (CO、CO₂、H₂O など) で揮発し、最終的に炭素含有量の高い繊維が得られます。対照的に、PAN ベースまたはピッチベースの炭素繊維には高レベルの残留金属触媒が含まれる場合があります。これらの不純物は高温で移動または揮発し、プロセス環境を汚染する可能性があります。アルカリ金属と灰分の含有量が極めて低いビスコースベースの炭素繊維は、この問題を回避します。

さらに、ビスコースベースの炭素繊維は高温でも有害なガスや粒子状物質を生成しません。これは、無公害環境（単結晶シリコンの成長や高純度金属の精錬など）を必要とする誘導加熱システムにとって極めて重要です。また、その純度が高いため、金属不純物は電磁干渉や不均一な加熱を引き起こす可能性があるため、誘導加熱システムの電磁場に干渉しません。

V. 軽量かつ加工性の高い成形性

ビスコースベースの炭素繊維フェルト密度は約 1.4 g/cm3 で、金属やセラミックの断熱材よりも大幅に低くなります。この特性により、誘導加熱システムの熱容量を大幅に削減して加熱効率を向上させることができると同時に、設置とメンテナンスも容易になります。

さらに重要なことは、ビスコースベースの炭素繊維は優れた加工性を備えていることです。布、フェルト、テープ、紙など様々な形状に加工可能です。真空補助成形 (VaRTM) および樹脂含浸技術を通じて、セラミックまたはグラファイト マトリックスと組み合わせて、複雑な形状の断熱構造を形成できます。たとえば、航空宇宙分野では、ビスコースベースの炭素繊維強化フェノール樹脂複合材料が戦略兵器の断熱層に使用されており、その性能はミサイルの精度に直接影響します。

単結晶シリコン炉などの産業機器では、ビスコース系炭素繊維で作られた断熱シリンダーや断熱パネルが誘導コイルやるつぼの複雑な形状に正確に追従し、効率的な保温を実現します。また、その柔軟性と機械加工性により、3D 織りやステッチ (グラファイトヤーンステッチなど) などの技術を通じて構造設計をさらに最適化することができ、さまざまな誘導加熱システムの特定のニーズに対応できます。

セミコレックスは高品質を提供しますカーボンフェルト製品。ご質問がある場合、または詳細が必要な場合は、お気軽にお問い合わせください。