アルミナ素材の紹介

アルミナセラミックコンポーネントには、高硬度、高機械強度、超摩耗抵抗、高温抵抗、高抵抗率、良好な電気断熱性能などの優れた特性があります。彼らは、真空や高温などの特別な環境での半導体製造の複雑な性能要件を満たすことができます。彼らは、半導体製造生産ラインでかけがえのない重要な役割を果たします。それらのアプリケーションは、ほぼすべての半導体製造機器をカバーしており、半導体生産機器の重要なコンポーネントです。半導体産業の継続的な発展により、産業鎖におけるアルミナセラミック成分の重要性がより顕著になります。

チップ機能サイズが減少すると、半導体機器にはコンポーネントの要件がより厳しくなり、密度、均一性、耐食性などが必要です。近年、国内および外国の学者は、アルミナセラミック材料の焼結条件を改善するためのさまざまな新しいプロセスを開発しており、自己伝播高温焼結、フラッシュ焼結、寒い焼ste、弾性圧力焼singなど、より低い焼結温度での材料の迅速な密度を達成できるようにします。その中でも、コールド焼結は、一時的な溶媒を粉末に加え、大きな圧力（350〜500mpa）を塗布して粒子間の再配置と拡散を強化し、セラミック粉末をより低い温度（120〜300℃）と短時間で焼いて濃くすることができます。

現在、グローバルな統合回路製造プロセスは、3ナノメートルレベルでより高度なプロセスまで開発されています。半導体機器と半導体機器精度コンポーネントを継続的に開発およびアップグレードする必要があり、下流の製造ニーズを満たすためにプロセスの改善を行う必要があります。半導体機器が更新されると、コンポーネント用の新しい機器の特定の要件が同期して変更されます。半導体技術の開発により、アルミナセラミックコンポーネントのパフォーマンス要件は、耐摩耗性、高温抵抗、より良い電気絶縁など、ますます高くなっています。業界の傾向は、より高い純度、より細かい構造のアルミナパウダー材料を開発し、高度な準備技術を採用する傾向があります。

アルミナセラミック半導体フィールドで使用すると、一般的に99.5％を超える非常に高い純度要件があります。半導体場では、アルミナセラミック部品は半導体機器の重要な部分の1つです。それらのほとんどは、ウェーハに近いチャンバーで使用されています。半導体機器では、使用により分類され、主に環状シリンダー、エアフローガイド、荷重含有固定、手握りガスケット、モジュールなどに分割されます。

エッチングプロセスでは、プラズマエッチング中のウェーハの汚染を減らすために、強い腐食抵抗を備えた高純度のアルミナコーティングまたはアルミナセラミックがエッチングチャンバーおよびチャンバーの内層の保護材として選択されます。

プラズマ洗浄プロセスでは、フッ素や塩素などの高反応性のハロゲン元素を含む腐食性ガスが使用されます。ガスノズルは通常、アルミナセラミックで作られており、高プラズマ抵抗、誘電体強度、およびプロセスガスおよび副産物に対する強い耐食性を持つために必要です。同時に、内部精密穴構造を使用して、ガスの流れを正確に制御します。

半導体製造プロセスでは、ウェーハはエッチング、イオン移植などの高温処理を受ける可能性があります。ウェーハ伝播のキャリアとして、アルミナウェーハキャリアは、透過プロセス中にウェーハの安定性と安全性を確保できます。アルミナウェーハキャリアは優れた熱伝導率を持ち、ウェーハによって発生した熱を効果的に分散および輸出することができ、それにより熱傷からウェーハを保護します。

ウェーハの取り扱いでは、アルミナセラミックで作られたセラミックロボットアームが使用されます。ロボットの手に相当するウェーハハンドリングロボットに設置されます。ウェーハを指定された場所に運ぶ責任があり、その表面はウェーハと直接接触しています。ウェーハは他の粒子による汚染の影響を非常に受けやすいため、一般に真空環境で実行されます。この環境では、ほとんどの材料のロボットアームは一般に、作業を完了するのが難しいと感じています。ロボットアームを作るために使用される材料は、高温に耐性があり、耐摩耗性が高く、硬度が高い必要があります。労働条件の要件により、それらは一般に非常に高純度のアルミナセラミック材料で作られており、セラミック部品の精度と表面粗さを保証する必要があります。

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